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半导体晶圆外观检测(cè)及贴装(zhuāng)一(yī)体机

产(chǎn)品简介

采用光机电一(yī)体化(huà)解决方案,由(yóu)机器视觉代替人眼,并采用(yòng)深度学习对产品外(wài)观瑕疵进行(háng)自动检测(cè),可实(shí)现合格产品贴装及NG品自动分拣转贴。

外形尺寸(cùn)
L*W*H(mm)

2500*1600*1800

检测精度
(mm)

0.005

CT
(s/pcs)

0.8

产能(néng)UPH
(pcs/h)

4.5k

漏检率
(%)

<0.5

过杀(shā)率
(%)

<5

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